TP600導(dǎo)熱硅膠片主要用于低緊固壓力要求的應(yīng)用，專(zhuān)門(mén)為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案制作，能夠填充縫隙，有效的將發(fā)熱部位的熱量傳遞到散熱器上。此產(chǎn)品以極小的壓力與配合表面貼合，從而對(duì)配合部件產(chǎn)生很小或者不會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力。自帶膠粘性，無(wú)需粘合層，可以很好的覆蓋住微觀不平整的表面從而使配合部件充分接觸而提高熱傳導(dǎo)效率。

　　特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)

　　● 可吸收沖擊應(yīng)力，保護(hù)脆弱的器件

　　● 最大的導(dǎo)熱系數(shù)

　　● 電氣絕緣

　　● 最薄的界面厚度

　　● 最大的潤(rùn)濕性

　　物理特性參數(shù)表：

基本規(guī)格：200mm*400mm，300mm*400mm；可依使用規(guī)格裁成具體尺寸。厚度：0.5-5mm 。

　　【打樣費(fèi)與時(shí)間】

　　一、常規(guī)樣品(按照我司產(chǎn)品系列進(jìn)行打樣)

　　1、打樣時(shí)間：打樣時(shí)間一般為1-2工作日

　　2、樣品費(fèi)用：樣品按市場(chǎng)折價(jià)在30元內(nèi)為免費(fèi)，超過(guò)30元需付樣品費(fèi)。

　　3、快遞費(fèi)：首次送樣和成交客戶一律由芯酷科技支付。

　　二、特殊樣品(按照客戶的要求或客戶提供的樣品)

　　1、打樣時(shí)間：打樣時(shí)間一般為2-3工作日

　　2、打樣費(fèi)用：根據(jù)客戶要求的具體情況，采取免費(fèi)或收取適當(dāng)打樣費(fèi)

　　3、需開(kāi)模具：如果客戶產(chǎn)品樣品需要開(kāi)模具制作，則我司只收取模具用。樣品費(fèi)用超過(guò)30元?jiǎng)t另收取樣品費(fèi)。

　　4、快遞費(fèi)：首次送樣和成交客戶一律由芯酷科技支付。

　　【生產(chǎn)交期】

　　1、日期計(jì)算起點(diǎn)：以收到客戶訂單確認(rèn)日準(zhǔn)，開(kāi)始計(jì)算生產(chǎn)時(shí)間與交期(周日除外)。

　　2、生產(chǎn)交期：3-7天，急單2天可出貨(分批次出貨)。

　　【付款方式及稅票說(shuō)明】

　　1、付款方式：與合同簽定為準(zhǔn)。

　　2、關(guān)于發(fā)票：我廠為方便客戶，并降低客戶的成本，采用多種方式報(bào)價(jià)與合作：A不含稅價(jià)，B含增值稅發(fā)票價(jià);

　　【包裝說(shuō)明及裝箱資料】

　　我廠將按照客戶要求進(jìn)行包裝：

　　1、普通包裝：外包裝為紙箱、內(nèi)包裝為PP膜及防震蕩泡棉，具體包裝數(shù)量須根據(jù)產(chǎn)品厚度來(lái)決定此包裝免費(fèi);

　　2、特殊包裝：導(dǎo)熱石墨片外包裝采用木箱，內(nèi)包裝為PP膜及防震蕩泡棉;導(dǎo)熱灌封膠為防水膠桶，一般為10KG/桶;

　　3、裝箱資料：需要出口的客戶，包裝采用木箱，內(nèi)包裝為PP膜及防震蕩泡棉; 木箱尺寸可以根據(jù)具體情況進(jìn)行定制。

　　【售后承諾】售后聯(lián)系電話：0769-82677654

　　1、全程跟進(jìn)：打樣、寄樣、生產(chǎn)、發(fā)貨、收貨等。

　　2、備品生產(chǎn)：一般情況為訂單數(shù)量的3‰個(gè)，特殊情況另行商定。

　　3、問(wèn)題解決：本著以解決問(wèn)題第一原則，如果產(chǎn)品出現(xiàn)了品質(zhì)異常，我司承諾第一時(shí)間為你解決問(wèn)題，等把品質(zhì)異常紀(jì)錄下來(lái)發(fā)至我司后，再界定問(wèn)題所屬的責(zé)任，以免耽誤工作進(jìn)度。

 　導(dǎo)熱硅膠片的厚度、軟硬度可根據(jù)設(shè)計(jì)的不同進(jìn)行調(diào)整,因此在導(dǎo)熱通道中可以彌合散熱結(jié)構(gòu)，芯片等尺寸工差,降低對(duì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中對(duì)散熱器件接觸面的平面度,粗糙度工差要求?，F(xiàn)在新的散熱方案就是去掉傳統(tǒng)的散熱器，將結(jié)構(gòu)件和散熱器統(tǒng)一成散熱結(jié)構(gòu)件，替代風(fēng)扇，從而提高系統(tǒng)的可靠性。同時(shí)也降低整個(gè)散熱方案的成本。

　　典型應(yīng)用

　　● 筆記本電腦              ●汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊

　　● 通訊硬件設(shè)備            ●微處理器，記憶芯片及圖形處理器

　　● 高速硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器          ●移動(dòng)設(shè)備