一、什么是導熱硅膠片
導熱硅膠片是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料。導熱硅橡膠是以有機硅樹脂為粘接材料,填充導熱粉體達到導熱目的的高分子復合材料。
二、常用導熱硅膠片基體材料與填料
有機硅樹脂(基礎原料)
絕緣導熱填料:氧化鋁、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氧化鈹、石英等有機硅增塑劑
阻燃劑:氫氧化鎂、氫氧化鋁
無機著色劑(顏色區(qū)分)
交聯劑(粘結性能要求)
催化劑(工藝成型要求)
填料包括以下金屬和無機填料:
金屬粉末填料:銅粉、鋁粉、鐵粉、錫粉、鎳粉等;
金屬氧化物:氧化鋁、氧化鉍、氧化鈹、氧化鎂、氧化鋅;
金屬氮化物:氮化鋁、氮化硼、氮化硅;
無機非金屬:石墨、碳化硅、碳纖維、碳納米管、石墨烯、碳化鈹等。
三、導熱硅膠的分類
導熱硅膠可分為:導熱硅膠墊片和非硅硅膠墊片。絕大多數導熱硅膠的電絕緣性能,最終是由填料粒子的絕緣性能決定的。
1、導熱硅膠墊片
導熱硅膠墊片又分為很多小類,沒個都有自己不同的特性。傲川科技主要有11種導熱硅膠墊片。
2、非硅硅膠墊片
非硅硅膠墊片是一款高導熱性能的材料,雙面自粘,在電子組件裝配使用時,低壓縮力下表現出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩(wěn)定工作。滿足UL94V0的阻燃等級要求。
四、導熱硅膠的導熱機理
導熱硅膠的導熱性能取決于聚合物與導熱填料的相互作用。不同種類的填料具有不同的導熱機理。
1、金屬填料的導熱機理
金屬填料的導熱主要是靠電子運動進行導熱,電子運動的過程伴隨著熱量的傳遞。
2.、非金屬填料的導熱機理
非金屬填料導熱主要依靠聲子導熱,其熱能擴散速率主要取決于鄰近原子或結合基團的振動。包括金屬氧化物、金屬氮化物以及碳化物。
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