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全面讓你了解導(dǎo)熱材料及高分子導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱

導(dǎo)熱材料主要用于解決電子設(shè)備的散熱問題，用于發(fā)熱源和散熱器的接觸界面之間，通過使用導(dǎo)熱系數(shù)遠高于空氣的熱界面材料，提高電子元器件的散熱效率。由于空氣是熱的不良導(dǎo)體，不能有將發(fā)熱元器件散發(fā)的熱量有效傳導(dǎo)，會影響器件工作穩(wěn)定性及使用壽命。導(dǎo)熱材料與器件的功能是填充發(fā)熱元器件與散熱元器件之間的空氣間隙，提高導(dǎo)熱效率。

常規(guī)的導(dǎo)熱材料主要有：合成石墨材料、導(dǎo)熱填隙材料、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱硅脂、相變材料等。

對于電子器件而言，高分子絕緣材料具有獨特的結(jié)構(gòu)和易改性、易加工的特點，使其具有其他材料不可比擬、不可取代的優(yōu)異性能。但是一般高分子材料都是熱的不良導(dǎo)體，其導(dǎo)熱系數(shù)一般都低于 0.5 Wm-1K-1。一些常見的高分子在室溫下的導(dǎo)熱系數(shù)如下表所示。

按制備工藝導(dǎo)熱高分子聚合物材料可以大致分為兩大類：本征型導(dǎo)熱聚合物和填充型導(dǎo)熱聚合物。

本征型導(dǎo)熱聚合物材料是指在合成及成型加工聚合物的過程中通過改變分子和鏈節(jié)結(jié)構(gòu)，或者通過外力的作用改變分子和分子鏈的排列來獲得特殊物理結(jié)構(gòu)，從而提高材料的導(dǎo)熱性能。但是，目前想制備這種本征型導(dǎo)熱高分子材料比較困難且成本高。

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