導熱材料也有性能參數(shù)

由于導熱硅膠墊片屬于一種化學物質(zhì)，因此它也有反映自身工作特性的相關性能參數(shù)。我們只要了解這些參數(shù)的含義，就可以判斷一款導熱材料的性能高低。

 1.工作溫度

工作溫度是確保導熱材料處于固態(tài)或液態(tài)的一個重要參數(shù)，溫度過高，導熱材料會因轉化為液體；溫度過低，它又會因黏稠度增加變成固態(tài)，這兩種情況都不利于散熱。導熱硅膠片的工作溫度一般在-50℃～180℃。對于導熱硅膠片的工作溫度，我們不用擔心，畢竟通過常規(guī)手段很難將CPU的溫度超出這個范圍。 

2. 熱阻系數(shù)

熱阻系數(shù)表示物體對熱量傳導的阻礙效果。熱阻的概念與電阻非常類似，單位也與之相仿（℃/W），即物體持續(xù)傳熱功率為1W時，導熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好，因為相同的環(huán)境溫度與導熱功率下，熱阻越低，發(fā)熱物體的溫度就越低。熱阻的大小與導熱硅脂所采用的材料有很大的關系。

3. 熱傳導系數(shù)

導熱硅膠片的熱傳導系數(shù)與散熱器的基本一致，它的單位為W/mK，即截面積為1平方米的柱體沿軸向1米距離的溫差為1開爾文（1K＝1℃）時的熱傳導功率。數(shù)值越大，表明該材料的熱傳遞速度越快，導熱性能越好。 

4.介電常數(shù)

對于部分沒有金屬頂蓋保護的CPU而言，介電常數(shù)是個非常重要的參數(shù)，這關系到計算機內(nèi)部是否存在短路的問題。   

5.絕緣

導熱硅膠片因本身材料特性具有絕緣導熱特性,對IC具有很好的防護,由于硅膠材質(zhì)的原因不容易被刺穿和在受壓狀態(tài)下撕裂或破損,抗電壓的可靠性就比較好。